SÜSS MicroTec präsentiert Hybrid-Bonding-Allrounder XBC300 Gen2 D2W / W2W EQS-News: SÜSS MicroTec SE / Schlagwort(e): Produkteinführung SÜSS MicroTec präsentiert Hybrid-Bonding-Allrounder XBC300 Gen2 D2W / W2W 13.05.2024 / 09:00 CET / CEST Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
13.05.2024 - 09:00:32EQS-News: SÜSS MicroTec präsentiert Hybrid-Bonding-Allrounder XBC300 Gen2 D2W/W2W (deutsch)
SÜSS MicroTec präsentiert Hybrid-Bonding-Allrounder XBC300 Gen2 D2W/W2W
EQS-News: SÜSS MicroTec SE / Schlagwort(e): Produkteinführung
SÜSS MicroTec präsentiert Hybrid-Bonding-Allrounder XBC300 Gen2 D2W/W2W
13.05.2024 / 09:00 CET/CEST
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
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* W2W, kollektives D2W und sequenzielles D2W auf einer einzigen Plattform
möglich
* Neue Lösung erlaubt die parallele Entwicklung unterschiedlicher
Hybrid-Bonding-Prozesse
* Bis zu 40 Prozent Platzersparnis gegenüber eigenständigen D2W- oder
W2W-Hybrid-Bondern
* Bonder-Spezialist SET steuert Ultrahochpräzisions-Die-Bonder bei
Garching, 13. Mai 2024 - Die SÜSS MicroTec SE, ein führender Hersteller von
Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, stellt eine
Weltneuheit vor: den ersten Hybrid-Bonding-Allrounder. Die integrierte
Plattform XBC300 Gen2 D2W/W2W deckt das komplette Spektrum an gegenwärtigen
Prozesstechnologien für Hybrid Bonding auf 200-mm- und 300-mm-Substraten ab.
Sie ermöglicht sowohl Wafer-to-Wafer(W2W)- als auch kollektives und
sequenzielles Die-to-Wafer(D2W)-Bonding.
Weil sich dank ihrer Vielseitigkeit unterschiedliche Hybrid-Bonding-Prozesse
parallel entwickeln und qualifizieren lassen, ist die XBC300 Gen2 D2W/W2W
perfekt zugeschnitten auf die Bedürfnisse von Forschungseinrichtungen und
Entwicklungsabteilungen der Halbleiterhersteller. Gegenüber eigenständigen
W2W- oder D2W-Hybrid-Bondern hat die XBC300 Gen2 D2W/W2W einen bis zu 40
Prozent geringeren Platzbedarf. Deshalb ist sie eine besonders effiziente
und platzsparende Lösung, um Hybrid-Bonding-Methoden zu testen und für die
Hochvolumenfertigung vorzubereiten.
"Die Halbleiterhersteller müssen für jede Applikation individuell bewerten,
welche Form des Hybrid Bonding bessere Prozessergebnisse ermöglicht. Mit
unserer innovativen Lösung liefern wir ihnen ein universelles Werkzeug, um
den jeweils besten Bonding-Prozess zu evaluieren. Unsere neue Lösung ist
damit die optimale flexible Plattform, um anschließend eigenständige W2W-
oder D2W-Hybrid-Bonder mit hohem Durchsatz für große Stückzahlen in Betrieb
zu nehmen", sagt Markus Ruff, Head of Product Line Bonder bei SÜSS MicroTec.
Hybrid Bonding ist eine Schlüsseltechnologie für das Aufeinanderstapeln
mehrerer Mikrochips (Chiplets), die sogenannte 3D-Integration. Zusätzlich
zur Erhöhung der Funktionalität pro einzelnen Chip lässt sich dadurch die
Leistungsfähigkeit noch einmal deutlich steigern. Treiber dieser Entwicklung
sind Anwendungen wie Autonomes Fahren, High Performance Computing (HPC),
Künstliche Intelligenz (KI) und nicht zuletzt der zunehmende Ausbau von
5G-Anwendungen, die immer mehr Bandbreite benötigen und gleichzeitig die
Energieeffizienz verbessern. "Hybrid Bonding entscheidet darüber, wie und
wann die großen Technologiekonzerne der Welt ihre Innovationsvorhaben in
konkrete neue Produkte und Lösungen übersetzen können", so Markus Ruff.
Die SÜSS MicroTec SE erweitert mit der XBC300 Gen2 D2W/W2W ihr
Hybrid-Bonding-Portfolio. Vor der integrierten Kombilösung hat das
Unternehmen bereits den W2W-Hybrid-Bonder XBS300 eingeführt, der derzeit von
einem weltweit führenden Auftragsfertiger in Asien evaluiert wird. Die neue
Plattform ist das Resultat einer Technologiepartnerschaft mit der SET
Corporation SA. Der französische Spezialist für Flip-Chip-Bonder steuert zur
XBC300 Gen2 D2W/W2W den Ultrapräzisions-Die-Bonder bei.
Parallel dazu entwickelt SÜSS MicroTec eine eigenständige
D2W-Hybrid-Bonding-Lösung für die Massenproduktion in großen Stückzahlen.
Auch in dieser Lösung wird der Ultrapräzisions-Die-Bonder von SET zum
Einsatz kommen. Nach der Installation einer ersten Pilotanlage im
Applikationszentrum von SÜSS MicroTec in Sternenfels im vierten Quartal 2023
stehen in Kürze zahlreiche Kundendemonstrationen an.
"Mit dedizierten D2W- und W2W-Hybrid-Bonding-Lösungen sowie der kombinierten
D2W/W2W-Plattform bauen wir ein einzigartiges Produktportfolio auf, um
unsere Kunden bei allen Hybrid-Bonding-Anwendungen bestmöglich zu
unterstützen. Darüber hinaus sind wir der einzige Anbieter, der eine
Komplettlösung für das D2W-Hybrid-Bonding zur Verfügung stellt, die sowohl
Vertrieb und Installation als auch Service und Support umfasst. Damit stehen
wir für innovative Lösungen aus einer Hand", so Dr. Robert Wanninger, Senior
Vice President Advanced Backend Solutions bei SÜSS MicroTec.
Mehr Informationen über die XBC300 Gen2 D2W/W2W:
https://www.suss.com/de/produkte-loesungen/wafer-bonder/xbc300-gen2-d2w-w2w
Pressekontakt:
Jutta Schreiner
E-Mail: marcom@suss.com
Tel.: +49 89 32007395
Investorenkontakt:
Franka Schielke
E-Mail: franka.schielke@suss.com
Tel.: +49 89 32007161
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen
für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten
Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von Technologien der
nächsten Generation wie 3D-Integration und Nanoimprint-Lithographie sowie
Schlüsselprozesse für die MEMS- und LED-Produktion voran. Mit einer globalen
Infrastruktur für Anwendungen und Service unterstützt SÜSS MicroTec mehr als
8.000 weltweit installierte Systeme. Der Hauptsitz von SÜSS MicroTec ist in
Garching bei München. Die Aktien der SÜSS MicroTec SE werden im Prime
Standard der Deutschen Börse gehandelt (ISIN DE000A10K0235). Weitere
Informationen finden Sie unter www.suss.com.
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