Siltronic beendet Waferfertigung der "kleinen Durchmesser" EQS-News: Siltronic AG / Schlagwort(e): Unternehmensrestrukturierung Siltronic beendet Waferfertigung der "kleinen Durchmesser" 22.03.2024 / 14:34 CET / CEST Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

EQS-News: Siltronic beendet Waferfertigung der kleinen Durchmesser (deutsch)

Siltronic beendet Waferfertigung der "kleinen Durchmesser"

EQS-News: Siltronic AG / Schlagwort(e): Unternehmensrestrukturierung
Siltronic beendet Waferfertigung der "kleinen Durchmesser"

22.03.2024 / 14:34 CET/CEST
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Pressemitteilung
Siltronic AG
Einsteinstraße 172
81677 München
www.siltronic.com


Siltronic beendet Waferfertigung der "kleinen Durchmesser"

München, 22. März 2024 - Die Siltronic AG (MDAX/TecDAX: WAF) plant, die
Produktion für polierte und epitaxierte Wafer mit kleinen Durchmessern am
Standort in Burghausen schrittweise zu beenden. Die Umsetzung, von der die
unpolierten Wafer ausgenommen sind, soll im Laufe des Jahres 2025
abgeschlossen werden.

Aktuell produziert die Siltronic Wafertypen mit einem Durchmesser von 300
mm, 200 mm und kleinere Wafer (Small Diameters, kurz: SD) mit einem
Durchmesser von bis zu 150 mm. Die Technologie für die SD-Wafer wurde
hauptsächlich in den 90er Jahren und früher entwickelt. Die bedeutendsten
technologischen Durchbrüche der letzten Jahrzehnte fanden fortan bei
größeren Durchmessern statt, die auch das größte Wachstumspotenzial
versprechen. So wird bei 300 mm-Wafern im Schnitt mit einem Volumenwachstum
von durchschnittlich 6 Prozent pro Jahr gerechnet.

"Die SD-Wafer-Produktion bei Siltronic hatte ihren Ursprung im Jahr 1968 in
Burghausen und hat über viele Jahre zu unserem Erfolg beigetragen, dank der
herausragenden Arbeit unserer Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter. Jedoch hat
sich die Waferindustrie aufgrund struktureller Veränderungen und
Innovationssprüngen stark gewandelt. Der Bedarf hat sich zunehmend auf Wafer
mit größeren Durchmessern und verbesserten Eigenschaften verlagert, während
SD-Wafer sich dem Ende ihres Lebenszyklus nähern. Dies führte zu spürbar
rückläufigen Volumen, was zuletzt das Ergebnis negativ belastete. Da sich
dies in den kommenden Jahren noch verstärken dürfte, haben wir gemeinsam mit
dem Aufsichtsrat beschlossen, die Produktion der kleinen Durchmesser
schrittweise zu reduzieren und im Laufe des Jahres 2025 einzustellen",
kommentiert Dr. Michael Heckmeier, CEO der Siltronic AG.

"Trotz dieser Entscheidung bleibt der Standort Burghausen für Siltronic von
entscheidender Bedeutung. Hier befinden sich unser weltweites Technologie-
sowie Forschungs- und Entwicklungszentrum, die Produktion von 300 mm-Wafern
und 200 mm-Reinstsiliziumstäben sowie ein großer Teil unserer
administrativen Funktionen", so Michael Heckmeier weiter.

Noch vor 25 Jahren bestand der Silizium-Wafermarkt zu mehr als der Hälfte
aus Wafern mit einem Durchmesser bis zu 150 mm, heute sind dies weniger als
fünf Prozent, bezogen auf die veröffentlichten Zahlen der
Industrieorganisation SEMI. Dies ist darauf zurückzuführen, dass Kunden
aufgrund der dynamischen technologischen Weiterentwicklungen in der
Halbleiterindustrie ihre Produktion auf den kleinen Wafern zum Teil
reduzieren oder einstellen. Zudem ist der Wettbewerb, vor allem aus China,
bei den kleinen Durchmessern inzwischen deutlich spürbar.


Sozialverträgliche Lösungen für die Stammbelegschaft

Im vergangenen Geschäftsjahr verzeichnete der Wafertyp SD am Konzernumsatz
einen Anteil im einstelligen Prozentbereich. Der Ergebnisbeitrag war in den
letzten Monaten bereits deutlich negativ. Circa 400 Mitarbeitende sind bei
den kleinen Durchmessern beschäftigt, davon rund die Hälfte im Rahmen von
befristeten und Zeitarbeitsverträgen. Ziel ist, die Stammbelegschaft
sozialverträglich über Demographie und Altersteilzeit abzubauen und keine
betriebsbedingten Kündigungen auszusprechen.

"Aufgrund der strukturellen Änderungen im Markt gehen wir davon aus, dass es
keine Erholung bei SD-Wafern geben wird und der Ergebnisbeitrag der nächsten
Jahre deutlich negativ sein würde. Daher haben wir uns zu diesem
schwierigen, aber auch notwendigen Schritt entschlossen. Dabei ist es für
uns ein wichtiges Ziel, den Personalabbau bei Siltronic sozialverträglich zu
gestalten und keine betriebsbedingten Kündigungen auszusprechen. Nach
Beendigung der SD-Waferproduktion und den danach gegebenenfalls
erforderlichen Rückbaumaßnahmen wird sich unsere EBITDA-Marge mittelfristig
um etwa ein bis zwei Prozentpunkte verbessern", ergänzt Claudia Schmitt, CFO
der Siltronic AG.

Kontakt:
Verena Stütze
Leiterin Investor Relations & Communications
Tel.: [phone]
E-Mail: [e-mail]

Unternehmensprofil:
Als einer der führenden Waferhersteller ist Siltronic global ausgerichtet
und unterhält Produktionsstätten in Asien, Europa und den USA. Siliziumwafer
sind die Grundlage der modernen Halbleiterindustrie und die Basis für Chips
in allen Anwendungsbereichen der Elektronik - von Computern über Smartphones
bis hin zu Elektroautos und Windkraftanlagen. International und kundennah
setzt das Unternehmen konsequent auf Qualität, Präzision, Innovation und
Wachstum. Die Siltronic AG beschäftigt rund 4.500 Mitarbeitende weltweit und
ist seit 2015 im Prime Standard der Deutschen Börse gelistet. Die Aktien der
Siltronic AG sind in den beiden Börsenindices MDAX und TecDAX vertreten.


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